何为（教授）的个人简介
何为男，大学教授，博士生导师，1957年9月出生。1987年毕业于重庆大学应用化学专业，获硕士学位。1990.09－1992.09，2000.09－2001.09先后两次由国家公派到意大利佛罗伦萨大学化学系做访问学者。现任微电子与固体电子学院应用化学系系主任。担任过两门研究生和8门本科生专业基础课和专业课的教学。2008开始担任国家科学技术奖评审专家
人物经历
四川省有突出贡献的优秀专家。广东省创新创业团队带头人。1990 年9 月至1992 年9 月年国家公派到意大利佛罗伦萨大学化学系做访问学者，2000 年11 月至2001 年11 月年在佛罗伦萨大学化学系做客座教授。现任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任，中国印制电路行业协会全印制电子分会副会长，微电子与固体电子学院应用化学系系主任。2008 开始担任国家科学技术奖评审专家。
教育背景1990年9月至1992年9月，在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室进修。
1984.09－1987.05 重庆大学大学，应用化学专业，硕士学位。
1979.02－1982.01 重庆钢铁工业学校，化学专业。
工作履历1987年5月至1990年9月，在电子科技大学担任讲师、化学教研室副主任。
1990年9月至1992年9月，在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室进修。
1992年9月至2000年11月，电子科技大学任应用化学系系主任、副教授、教授。
2000年11月至2001年12月，在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室任客座教授。
2001年12月至今，电子科技大学微电子与固体电子学院，担任教授、博导、系主任。
学术兼职2008.03-，中国印制电路行业协会常务理事。
研究方向
主要研究方向为印制电路技术与工艺，全印制电子技术，应用电化学及电子化学品。
主要贡献
出版教材三部，参加翻译专著一部。担任“印制电路原理和工艺”和“试验设计方法”两门四川省精品课程主持人。获四川省教学成果一等奖2项。在国内外刊物发表研究论文300 余篇（其中，SCI/EI 论文70 余篇）。申请国家发明专利50 项（其中22项已获授权）。
作为第二负责人获得2014国家科技进步二等奖一项；作为第一负责人获2011 教育部科技进步一等奖一项、08年四川省科技进步二等奖、教育部科技进步二等奖各一项；作为第二负责人获2011 广东省科技进步二等奖一项，2008 广东省科技进步二等奖一项。2010 年获得广东省教育部科技部中国科学院授予“优秀企业科技特派员”称号。2010 年获中国印制电路行业协会“园丁奖”。产学研合作成果被教育部评为2008-2010 年度中国高校产学研合作十大优秀案例。2012 年获中国产学研合作创新奖。
所率领的印制电路科研团队，研究水平处于国内领先地位。
学术科研曾先后三次获电子科大教学成果奖。在国家、国内公开发表论文近40余篇。现主要从事应用化学和电化学领域的研究工作。 完成省部级科研鉴定项目6项。出版教材三部，参加翻译专著一部。其中，2010年机械工业出版社出版的“现代印制电路原理与工艺”为国家“十一五”规划教材。担任2006年四川省精品课程“试验设计方法”和2010年四川省精品课程“印制电路原理和工艺”课程的主持人。获得四川省教学成果一等奖1项。申请国家发明专利10项（其中6项已获授权）。在Electrochimica Acta, Talanta, Electroanalysis, Transactions of the Institute of Metal Finishing ，IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing等国内外刊物发表研究论文160余篇，其中在印制电路领域占90篇。作为项目负责人承担了信产部招标、广东省招标等印制电路行业的产学研合作项目10余项。在产学研合作方面取得了显著的成绩，促进了我国印制电路行业的进步。2010年获得广东省教育部科技部中国科学院授予的“优秀企业科技特派员”称号。2010年获得中国印制电路行业协会的“园丁奖”。作为第一负责人获得08年四川省科技进步二等奖、教育部科技进步二等奖各一项，作为第二负责人获得08珠海市科技进步一等奖一项，广东省科技进步二等奖一项。现任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任，广东省教育部产学研结合示范基地-挠性印制电路产业化基地负责人，中国印制电路行业协会全印制电子分会副会长，微电子与固体电子学院应用化学系系主任。 主要研究方向：印制电路技术与工艺，全印制电子技术，应用电化学。
研究领域研究内容1
印制电路技术与工艺，具体研究内容如下：
高频高速印制电路技术与工艺
高密度互连（HDI）印制电路技术与工艺
集成电路封装基板关键技术与工艺
多层、分层挠性印制电路制造关键技术
多层刚-挠结合印制电路制造关键技术
电子器件与微细印制电路的集成技术
嵌入元件印制电路板制造关键技术
特种印制电路关键技术
光电印制电路板关键技术
研究内容2
全印制电子技术，具体研究内容如下：
印制电子导电墨水
导电银浆
埋阻、埋容材料
各种用途印制电子材料
研究内容3
应用电化学及电子化学品，具体研究内容如下：
印制电路系列电子化学品研究、开发
如：电子级系列铜盐，系列镀铜配方及添加剂（如：高厚径比孔金属化、盲孔填充镀铜，VCP连续电镀、高速镀铜、水平电镀铜）研究开发等
电子级系列镍盐、化学镀镍、电镀镍，化学镍金、镍钯金配方及添加剂研究开发
棕化液、退膜液及OSP系列产品研发等
电化学腐蚀与防护基础理论研究及应用等
发表论文300余篇（其中，SCI/EI 70篇）
代表性10篇论文如下
1. Yuanming Chen, Wei He, Xianming Chen, Chong Wang, Zhihua Tao,Shouxu Wang, Guoyun Zhou, Mohamed Moshrefi-Torbatic. Plating Uniformity of Bottom-up Copper Pillars and Patterns for IC Substrates with Additive-assisted Electrodeposition .Electrochimica Acta,120,pp293-310,2014
2.G. Y. Zhou, W. He, S. X. Wang, et al.. Fabrication of a novel porous Ni-P thin-film using electroless-plating: Application to embedded thin-film resistor[J]. Materials Letters, 2013, 108: 75-78
3. Yao Tang, Wei He, Shouxu Wang, Zhihua Tao and Lijuan Cheng. The superiority of silver nanoellipsoids synthesized via a new approach in suppressing the coffee-ring effect during drying and film formation processes. Nanotechnology 25 (2014) 125602
4. Y. Tang, W. He, S. Wang, et al.. New insight into size-controlled synthesis of silver nanoparticles and its superiority in room temperature sinter[J]. CrystEngComm, CrystEngComm, 2014,16, 4431-4440. DOI: 10.1039/C3CE42439A
5.Yao Tang, Wei He, Guoyun Zhou, ShouxuWang, Xiaojian Yang,Zhihua Tao and Juncheng Zhou. A new approach causing the patterns fabricated by silver nanoparticles to be conductive without sintering. Nanotechnology, VOL23 (2012)
6. Z. Tao , W. He,, S. Wang S. Zhang G. Zhou. A study of differential polarization curves and thermodynamic properties for mild steel in acidic solution with nitrophenyltriazole derivative. Corrosion Science. Corrosion Science 60 (2012) 205u2013213.
7. Zhihua Tao,* Wei He,* Shouxu Wang, and Guoyun Zhou. Electrochemical Study of Cyproconazole as a Novel Corrosion Inhibitor for Copper in Acidic Solution. Industrial & Engineering Chemistry Research. dx.doi.org/10.1021/ie402693d | Ind. Eng. Chem. Res. , 52, pp17891?17899, 2013
8. Z. Tao, W. He, S. Wang, S. Zhang, and G. Zhou. Adsorption Properties and Inhibition of Mild Steel Corrosion in 0.5 M H2SO4 Solution by Some Triazol Compound. Journal of Materials Engineering and Performance. (2013) 22:774u2013781
9. Yuanming Chen, Wei He, Guoyun Zhou and Zhihua Tao, Yang Wang and Daojun Luo. Failure mechanism of solder bubbles in PCB vias during high-temperature assembly. Circuit World. Volume 39 ? Number 3 ? 2013 ? 133u2013138
10. Yang X. J., He W., W. S. X., et al. Synthesis and characterization of Ag nanorods used for formulating high-performance conducting silver ink. Journal of Experimental Nanoscience, ,Volume 9,Issue 6, 2014
二、出版教材专著3部
1、何为，薛卫东，唐斌。优化试验设计方法及数据分析。化学工业出版社，2012.
2、张怀武，何为，林金堵，胡文成，唐先忠. 现代印制电路原理与工艺.机械工业出版社，2010（国家“十一五”规划教材）
3、何为. 优化试验设计法及其在化学中的应用. 电子科技大学出版社，2004.
三、申请国家发明专利50项，其中获得授权22项，代表性10项授权发明专利如下表：
序号专利种类专利名称授权号/申请号发明人1发明专利一种纳米有机溶剂硅溶胶及其制备方法ZL200510020927.2何为、王守绪2发明专利一种在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开窗口的方法及其刻蚀液ZL200510021881.6何为、汪洋、王慧秀3发明专利一种印制电路镀金层孔隙率测定方法ZL200810044226.6何为、赵丽、王守绪4发明专利一种印制电路蚀刻液ZL200810045291.0何为、周国云、龙发明5发明专利一种固相反应超细银粉的制备方法ZL200910167956.X何为、杨颖、王守绪6发明专利环氧树脂型或聚酰亚胺基板型印制电路基板的表面粗化方法ZL201110074376.3（2012.10授权）王守绪、何为、周国云7发明专利一种埋嵌式电阻材料的制备方法ZL201110233366.X（2012.11授权）何为；周国云；王守绪；杨小健；张怀武8发明专利一种印制电路板用埋嵌式电阻的制备方法201110233673.8何为、周国云、王守绪9发明专利一种RFID标签天线的制作方法ZL201010511331.3（2013．3．13授权）何为、陈苑明、周国云10发明专利一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法ZL201210090837.0（2013.8.14授权）何为，陈苑明，王守绪，周国云，唐耀，周峰，周B成